金禄电子(301282.SZ)拟斥23.4亿元实施PCB扩建项目 解决清远生产军事基地产能瓶颈

金禄电子(301282.SZ)日前，新公司拟与肇庆清远高新技术服务业科技园管理委员会签署融资协议，给予新公司厂区紧邻东段约63亩的土地无偿并透过新公司厂区现有其余部分东段融资23.40亿元规划印制电路筒(简称“PCB”)扩建项目;同意新公司将首次公开发行融资人全部超募款项2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目融资。

新公司拟购买现有厂区紧邻东段的其余部分土地无偿并透过新公司厂区现有其余部分东段，在此一新规划厂房2栋、用水北站1个、宿舍及寝室1栋、化学品仓库1个，购买相应机器设备及公共设施并进行信息化规划，增添年产300万平米多层刚性筒及外围互连(简称“HDI”)筒的生产厂能力。

据悉，实施该项目可拓展市场需求生产能力，消除清远生产厂基地市场需求难题;完善产品总体布局，提升产品效益充分透过清远生产厂基地区域性优势，大大提高竞争对手;更进一步智能工厂规划，增强新公司核心效益。

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