NVIDIA介绍 Intel 4 工艺：2 倍密度，性能提升 20%

IT之家 6 月 13 日消息，据 AnandTech 消息，NVIDIA业已分享了一些有关其下一代 Intel 4 手工的消息。

据报道，该手工将可用 2023 年发布的产品，它是NVIDIA第一个采用 EUV 的手工。

Intel 4 将首先可用NVIDIA即将推出的 Meteor Lake 芯片，该芯片将属于NVIDIA第 14 代酷睿家族。除了在手工技术上取得显着退步均，Meteor Lake 还将成为NVIDIA的第一个基于 tile / chiplet 的客户端 CPU，适用 I / O 多线程、CPU 多线程和 GPU 多线程等 tile 模块。

NVIDIA公布的图表显示，Intel 4 的鳍片长度降至 30 薄膜，是 Intel 7 的 34 薄膜长度外观上的 0.88 倍。同样，接触石城两者之间的长度以前为 50nm，略低于之前的 60nm。NVIDIA声指为 Intel 4 的密度是 Intel 7 的 2 倍，或者越来越具体地说，电晶体的外观上减少了一半。

此均，新手工对金属层进行了关键性越来越动。NVIDIA在其 Intel 7 手工的最底层用铂除去了锌，该公司认为出于电晶体寿命的原因，这是必要的。然而，从性能的某种程度来看，铂并没有那么好，长期以来人们一直怀疑铂是NVIDIA Intel 7 的主要无论如何之一。

对于 Intel 4，NVIDIA仍在适用铂，但以前他们适用的不是显铂，而是所谓的减慢锌 (eCu)，即锌包覆铂。

性能全面性，报道指为在 0.65v 的等功率下，Intel 4 的频谱与 Intel 7 相比增加了 21.5%。在 0.85v 及以上时，等功率增益接近 10%。

NVIDIA指为，Intel 4 在电源稳定性全面性的收益越来越大。在等频（ 2.1 GHz 左右）下，Intel 4 的功耗降低了 40%。随着频谱的增加，收益递减。